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1. 대덕전자

 

기업개요

 

• PCB는 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 동사는 이러한 PCB 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.

 

• 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.8% 증가, 영업이익은 721.5% 증가, 당기순이익 흑자전환. 동사는 글로벌 반도체 시장을 개척하고, 지속적인 기술개발을 통해 인공지능과 데이터센터, 자율주행 등의 핵심 기술인 FCBGA의 양산출하를 시작하였음. 한 단계 상향된 고부가가치 제품인 Large Body FCBGA를 통해 기술과 품질을 중심으로 사업확장을 할 것임.

기업실적분석

 

 

PCB기판 관련주 편입 이유.

대덕전자는 메모리와 비메모리, 전장 등에 사용되는 PCB를 생산하는 업체입니다. 모든 매출은 PCB를 통해서만 발생하고 있습니다.

관련기사

http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=223246

[위클리 증시] 대덕전자는 'FC-BGA 전문기업으로 변모 중' - 테크월드뉴스

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2. 삼성전기

기업개요

 

• 동사 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구분됨. 수원에 본사를 뒀으며 국내 생산기지 3개, 해외 생산기지 7개를 보유함. 자회사 15개, 손자회사 1개를 뒀음. 컴포넌트 부문 매출이 49.32%로 비중이 가장 큼.

 

• 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.8% 증가, 영업이익은 62.9% 증가, 당기순이익은 47.8% 증가. 컴포넌트와 광학통신솔루션(모듈), 패키지솔루션(기판) 부문 모두 매출이 뛰며 성장에 기여함. MLCC, 반도체패키지기판 평균 판매가가 전년도 대비 10% 이상 오른 것이 배경으로 분석됨. 2022년 스마트폰, PC는 성장세가 둔화될 전망이지만 서버, 전기차 시장 성장이 동사에게 기회가 될 것으로 예상됨.

기업실적분석

 

PCB기판 관련주 편입 이유.

동사 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구분됨. 

관련기사

https://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=236504

[종합] 삼성전기, 1분기 역대 2번째 성적…MLCC·FCBGA ‘호조’

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3. 심텍

기업개요

 

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

 

• 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 증가, 영업이익은 94.2% 증가, 당기순이익은 107.1% 증가. 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함.  고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방함. 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상됨.

기업실적분석

 

PCB기판 관련주 편입 이유.

분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 

관련기사

http://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=268748

심텍, 1Q 영업이익 전년比 448% 증가···고부가 기판 증설 효과 - 시사저널e - 온라인 저널리즘의

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4. 덕산하이메탈

기업개요

 

• 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 국내에 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 시그네틱스 등과 해외에 SESS(삼성중국), ATC(앰코중국) 등과 공급계약 체결을 통해 안정적인 점유율 확대를 도모함.

 

• 패키징 기판 호황에 따른 솔더볼의 수출증가와 GPS기술을 원천으로 한 Location & Timing 관련 제품을 생산하는 덕산넵코어스의 종속회사 신규편입 효과로 2021년 매출액은 전년 대비 대폭 증가함. 계열사인 주석 등 제련전문회사 DS MYANMAR와 방위산업전문 기업인 덕산넵코어스를 통해 지속성장 가능한 기업으로 거듭나기 위해 노력 중임. 영업외에서 잡이익은 줄었으나, 관계기업투자이익(지분법이익)은 큰 폭으로 늘어남.

기업실적분석

 

PCB기판 관련주 편입 이유.

반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 

관련기사

https://www.hankyung.com/finance/article/202203235362i

 

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5. 코리아써키트

기업개요

 

• 동사는 PCB를 제조, 판매함. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함. 해외 종속기업은 PCB 제조업을 영위함. 경기도 안산과 베트남 등에서 생산시설을 운영하고 있음. 매출은 PCB 49.32%, FPCB 31.39%, 반도체 패키징업 18.95%, 기타 0.34%으로 구성됨. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등이 주요 고객사임.
• 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.9% 증가, 영업이익은 535% 증가, 당기순이익은 385.7% 증가. 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있음. 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있음.

기업실적분석

 

관련기사

http://www.epnc.co.kr/news/articleView.html?idxno=222326

[IT증권가] 코리아써키트 “전통적 비수기에도 실적 호조”…반도체 기판 관련주② - 테크월드뉴

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