1월29일 레이저쎌, 삼성전자 '꿈의 메모리' 3D D램 개발 소식에 독자개발 면광원 레이저기술 부각

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마이크 갤러거 미 하원 의원(공화·위스콘신)이 발의한 이 법안은 중국의 바이오 기술 기업들이 군사·정보기관과 협력해 미국의 안보를 위협하고 있기 때문에 연방정부 및 국방부, 복지부 등 행정기관과의 거래를 금지해야 한다는 내용을 담았습니다

 

이에 해당하는 중국 바이오 기업으로는 우시바이오로직스와 그 자회사 우시앱텍, BGI 제노믹스 등이 지목됐습니다.

 

29일 코스피 지수는 전 거래일 대비 22.09포인트(0.89%) 오른 2500.65에 장을 마감했습니다.

 

 

 

[특징주] 레이저쎌, 삼성전자 '꿈의 메모리' 3D D램 개발 소식에 독자개발 면광원 레이저기술 부각

삼성전자 DS(반도체)부문은 최근 미국 실리콘밸리에 위치한 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D-Dram Path Finding' 조직을 만들었습니다

 

삼성전자는 3D D램에 승부수를 걸었습니다. 이정배 메모리사업부 사장은 지난해 10월 실리콘밸리에서 '메모리 테크 데이'를 열고 "10나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 D램에 3D 수직 신구조를 가장 먼저 도입하겠다"고 밝혔습니다.

 

현재 D램은 단일 평면에 데이터 저장 기본단위인 셀을 촘촘히 배치한 2D 구조이며, 셀의 회로 선폭이 좁으면 좁을수록, 즉 집적도가 높을수록 성능과 효율이 좋습니다. 새로운 구조와 소재를 도입하며 셀 크기를 줄여가는 방향으로 발전해왔지만 공정 선폭이 줄면서 한정된 면적에 셀을 최대한 밀집하는 미세화공정도 한계에 직면했습니다.

 

이에 메모리반도체 기업들은 트랜지스터를 수직으로 다층 적층하는 3D 방식이 D램 패러다임을 바꿀 것이라 보고 기술 선점에 열을 올리고 있다. 업계는 기술 구현이 어려운 3D D램을 가장 먼저 개발·양산하는 기업이 차세대 D램 시장 승기를 잡을 것으로 보고 있습니다.

 

레이저쎌이 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 LSR시리즈는 첨단 AI 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트'(CoWoS) 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비로 평가받고 있습니다.