1. 테스
기업개요
동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 78.21% 이루어짐.
기업실적분석
관련뉴스
https://www.newsis.com/view/NISX20240926_0002900538
2. 디아이티
기업개요
2005년 09월 30일에 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판 디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었음.
주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음.
국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
기업실적분석
관련뉴스
https://www.newsis.com/view/NISX20240926_0002900521
3. 한미반도체
기업개요
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
기업실적분석
관련뉴스
https://www.newsis.com/view/NISX20240926_0002899913
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