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1.  시그네틱스

 

기업개요

동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.

반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.

Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음

 

기업실적분석

 

 관련주 편입이유

 

 

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2. 한미반도체  

 

 

기업개요

1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.

동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

기업실적분석

 

 관련주 편입이유

 

https://www.newsis.com/view/?id=NISX20240122_0002599725&cID=10403&pID=15000

KB證 "한미반도체, HBM4서도 TC본더 적용 전망"

 

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3. 윈팩  

 

 

기업개요

 

동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.

메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.

두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.

 

기업실적분석

 

 관련주 편입이유

 

https://www.moneys.co.kr/article/2024022010011880620

[특징주] 윈팩, 삼성 반도체 패키징에 MUF 도입 추진… MUF 공정 패키지 개발 이력 부각 - 머니S