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1. 아이엠티

 

기업개요

• 동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함. 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적함.
• 수출비중 약 58.16%로, 특히 레이저클리너 71.53%, CO2 클리너 69.38%로 주요제품의 수출비중이 높음. 이는 전년도말보다 증가한 수치임. 2022년 하반기부터의 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 반도체 수요 둔화와 전방업체들의 설비 투자 계획 축소로 전년 동기 대비 실적은 감소함. 해외 시장에서의 영업 및 원활한 서비스를 위하여 대만, 중국, 일본, 유럽에 각 1개의 Agent를 계약함.

 

기업실적분석

 

HBM 관련주 편입이유

https://view.asiae.co.kr/article/2024012513123269740

[특징주]아이엠티, 떠오르는 HBM '신성'…세계최초 기술 '귀한몸' - 아시아경제

2. 와이씨켐

기업개요

• 동사는 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고있음. 2023년 03월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경함. ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, residue defect 제거를 포함한 특수 목적의 ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음. 2028년까지 용인 반도체 클러스터 내 신규 시설 및 설비 구축을 진행 할 예정임.
• 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환. 반도체 시장의 불황으로 반도체 공정재료의 수출, 내수 매출이 모두 감소하였으며, 인건비 등 판관비는 증가하여 영업이익 적자전환함. Slurry 및 Wet Chemical 소재의 생산능력 확보를 위해 성주일반산업단지에 2020년부터 2022년까지 4,818평 부지 규모에 200억원 가량의 설비투자를 진행하였음.

 

기업실적분석

 

HBM 관련주 편입이유

https://www.etoday.co.kr/news/view/2324798

[특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세

 

3. 엠케이전자

기업개요

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음. 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환. 동사는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음. 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음.

 

기업실적분석

HBM 관련주 편입이유

https://www.moneys.co.kr/article/2024012513325531979

[특징주] 엠케이전자, 챗GPT 개발 '샘 올트먼' 방한… HBM 협력 논의 전망에 강세 - 머니S