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영우디에스피, 반도체 웨이퍼 범프 3D 검사장비 국산화 개발 성공 - 머니투데이
디스플레이 및 반도체 검사장비 전문업체인 영우디에스피는 중소기업 기술혁신 개발사업으로 진행한 반도체 웨이퍼 범프(Wafer Bump) 3D 검사장비의 국산화 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. 반도체
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반도체용 웨이퍼 범프 검사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세패턴이 정확하게 형성되었는지 확인하는 중요한 검사 공정입니다. 최근 반도체 칩은 고밀도화되고 3D 형태의 패턴으로 10㎛ 수준까지 미세화되고 있다. 이에 국내외 종합반도체기업(IDM) 및 후공정(OSAT) 기업들이 필수로 사용하는 핵심 검사 중 하나라고 회사 측은 설명했습니다.
반도체 웨이퍼 범프 검사 장비의 글로벌 시장 규모는 약 1조원 수준이며, 미국 나스닥 상장사 캠텍(CAMTEK), 케이엘에이(KLA) 등 일부 해외 업체들이 시장을 독점하고 있습니다.
영우디에스피가 개발한 장비의 핵심 기술은 광시야(Large FOV) 광학 렌즈 및 광학계로 자체 개발(특허 출원)하여 왜곡 없이 검사 대상의 넓은 영역의 영상을 촬영할 수 있습니다. 또 촬영된 영상에 대한 그래픽처리장치(GPU) 기반의 고속 처리 알고리즘을 적용하여 경쟁사 대비 높은 생산성(WPH)을 확보했습니다.
특히 통계적공정관리(SPC), 분석(Verify), 불량 확인 및 데이터 취합 분석 등의 툴을 이용한 뒤 시각화 분석 기술을 적용했고, 고객 맞춤형으로 개발 중인 인공지능(AI)과 연계하여 품질관리 신뢰성을 높일 예정에 있습니다.
영우디에스피는 웨이퍼 범프 3D 검사장비를 국내 반도체 후공정 기업 및 톱티어 반도체 제조사와 업무협약(MOU)을 체결하고, 공동으로 양산 테스트를 추진할 계획입니다. 테스트 완료 뒤 하반기 상용화를 목표로 하고 있습니다.
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