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1. 레이저쎌
기업개요
동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
기업실적분석
관련주 편입이유
https://www.fnnews.com/news/202404090902353540
레이저쎌, 글로벌 고객사 요구 ‘꿈의 소재’ 유리기판 테스트중...세계최초 면-레이저 기술 적
[파이낸셜뉴스] 레이저쎌이 반도체 고객사 요청으로 유리기판에 대한 후공정 장비를 테스트하고 있는 것으로 확인됐다.9일 레이저쎌에 따르면 이 회사는 반도체 고객사로부터 유리기판에 대한
www.fnnews.com
2. 미래컴퍼니
기업개요
1984년 11월 미래엔지니어링으로 설립한 후 1992년 12월 미래엔지니어링으로 법인전환되고, 2004년 미래컴퍼니로 사명 변경함. 2005년 1월 코스닥시장에 상장됨.
동사는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 장비 연구 개발 및 제조하는 사업 등을 영위하고 있음. 자회사 미래디피를 통해 Touch 패널을 제조 판매하는 사업을 전개하고 있음.
신규사업으로 ToF 3D 카메라 및 복강경 수술로봇 사업을 진행하고 있음.
기업실적분석
관련주 편입이유
https://www.inews24.com/view/1706254
[종목이슈] 미래컴퍼니, 삼성·SK 'HBM 반도체+유리기판' 그라인더 국산화 수혜↑
세계 시장 점유율 70% 디스플레이 유리기판 엣지그라인더 기술 경쟁력 디스플레이·반도체 정밀가공 장비 기업 미래컴퍼니가 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 투자에 따른 성장 동력 확
www.inews24.com
3. 저스템
기업개요
동사는 2016년 설립되었으며, 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상 시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM & BIP) 을 생산 및 판매하고 있음.
국내 최초로 제품 양산을 시작하였으며, 현재는 국내 점유율 1위 및 해외 점유율 70% 이상을 차지하고 있음.
고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행함.
기업실적분석
관련주 편입이유
https://www.etnews.com/20231024000178
저스템, LGD에 55억 규모 고진공 제전장비 공급
저스템이 LG디스플레이와 55억원 규모 수율 개선 제전(정전기 제거) 장비 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했다. 저스템은 기존 제전장비 공급 규모를 감안할 때 대형 발주에 해당한다고 밝혔다.
www.etnews.com
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