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1.  에이테크솔루션

 

 

기업개요

• 동사는 삼성전자 정밀기기팀의 기계설비를 취득하여 가전, 디스플레이, 자동차 및 정보통신용 금형제조 및 판매를 주 사업목적으로 설립되었음. 동사의 가전용 사출금형으로는 DTV, 에어콘, 냉장고, 세탁기 외관금형이며, 디스플레이용 금형으로는 DTV 내부 Frame 금형, 모니터 금형이 있음. 축적된 금형기술을 기반으로 정밀구동부품, OA제품, Gear Box Ass'y, LED LeadFrame 등을 생산하고 있음.

 

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4% 감소, 영업이익은 2.9% 감소, 당기순이익은 14% 감소. 외형 축소에 판관비가 증가하여 영업이익이 감소함. 제품기획 단계에서부터 제품설계, 금형, 사출, 생산, 시장출시 단계까지 모두 총괄하는 회사가 목표. 신시장인 터키, 인도, 러시아, 슬로바키아 등에 대한 진출로써 해외영업을 다양화하여 매출처 다변화를 추진 중임

 

기업실적분석

 

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2.  코아시아

 

 

기업개요

• CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유. CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정. 

 

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.8% 증가, 영업손실은 69.1% 증가, 당기순손실은 880.2% 증가. 시스템반도체 사업부문 신규 고객사 확대, 고화소 카메라모듈 제품 확대에 따라 외형이 성장했으나 렌즈사업 악화로 대규모 영업손실 및 순손실을 기록함. 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.

 

기업실적분석

 

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3.  마이크로투나노

 

 

기업개요

• 동사는 MEMS기술 전문 회사로 2023년 4월 코스닥 시장에 신규상장함. 주된 사업 아이템은 반도체용 프로브카드로 반도체의 제조 공정 중 테스트 공정에 사용되는 기술집약적 장치로 전기 신호를 이용해 반도체 칩의 결함 여부를 판단하는 검사를 수행함. 동사의 제품은 고객사의 제조 공정에서 불량칩이 후속 공정에 투입 되는 것을 방지하여 수율을 높이는 데 활용되고 있음.

 

 

• 2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 30.6% 증가, 영업이익은 28.5% 증가, 당기순이익은 37.6% 증가. 동사는 코스닥 상장을 위해 실시한 기술성 평가에서 평가 기관 2곳 모두로부터 A등급을 획득하며, 해당 기술들의 완성도와 확장성, 상용화 수준 등에 대해 검증 받음. 경쟁사와 차별화된 독자적인 생산방식으로 품질경쟁력과 납기 경쟁력을 인정받아 시장에서의 입지를 높여가고 있음.

 

기업실적분석

 

 

관련주 편입이유

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