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1.사피엔반도체

 

기업개요

• 동사는 2017년 설립되어 2024년 2월 스팩소멸 변경상장 방식으로 코스닥 시장에 상장함. 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC) 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업으로 디스플레이 구동 반도체 제품을 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있음. 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있음.

 

• 동사는 업계 최고 수준의 특허 포트폴리오, 설계기술 등을 바탕으로 전세계 대형 고객사들을 확보함. 기술 상용화에 필수적인 핵심 특허를 조기에 확보하는 등 현재 140여개 이상의 특허를 보유하여 높은 기술진입장벽을 구축하고 있음. 이를 바탕으로 Micro-LED 산업을 선도하는 기업들을 고객사로 확보하여 공동 연구개발 및 협업을 다수 진행해 제품 판매까지 이어 나가고 있음.

 

기업실적분석

 

 

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2.에이직랜드

 

 

기업개요

• 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장함. TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함. 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.

 

• Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 동사는 설립 이후 7년째 매출 기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있음. 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있음. 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있음.

 

기업실적분석

 

 

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3.주성엔지니어링

 

 

기업개요

• 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있음. 종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있음. 종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있음.

 

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.7% 감소, 영업이익은 90.6% 감소, 당기순이익은 91.7% 감소. 중국에 납품한 메모리 반도체 물량이 3분기부터 실적에 반영됐지만, 러시아 태양광 사업 관련 비용이 늘어 영업이익률이 기대에 못 미쳤음. 4분기에는 기존의 중국 메모리 고객 잔여 수주 물량이 매출에 반영되고, 국내 디스플레이 고객사 대형 OLED 봉지 공정 및 차량용 OLED 증착 장비 매출도 반영될 예정.

 

기업실적분석

 

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